恒烁股份：聚焦“存储+控制”领域 成为集成电路设计一流企业pp电子

　　pp电子——恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事长、总经理 XIANGDONG LU先生

　　非常感谢大家参与恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。在此，我谨代表恒烁股份，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎，也向一直以来支持、关心恒烁股份发展的各位领导和各界友人表示衷心的感谢！同时，非常感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这次与投资者进行网上交流沟通的机会！

　　恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm■ Cortex■-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

　　未来，公司将通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为终端客户创造价值。

　　我们希望通过本次交流活动，圆满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同恒烁股份。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持。

　　非常感谢各位参加恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演推介会。我谨代表国元证券股份有限公司，对今天参加网上路演的广大投资者和各界朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　恒烁股份自成立以来始终专注于NOR Flash存储芯片领域，并积极研发与NOR Flash协同工作的MCU芯片和基于NOR Flash模拟特性的存算一体AI芯片，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和“存储+控制”的完整解决方案及服务。

　　在与恒烁股份的合作过程中，我们有幸见证了公司的不断成长，深刻感受到公司管理团队极高的专业素养和丰富的行业经验。我们相信，在科创板上市后，公司将进一步提升技术研发、深度制造、市场营销能力，持续提升经营管理水平，为广大投资者带来良好的回报。作为恒烁股份本次发行上市的保荐机构和主承销商，我们真诚希望通过本次交流，广大投资者能够更加深入客观地了解恒烁股份的过去、现在和未来，并一如既往地给予恒烁股份关注和支持。

　　最后，预祝恒烁股份首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介会圆满成功！谢谢大家！

　　恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票网上路演即将结束。在此，我谨代表恒烁股份全体员工，感谢大家对公司本次发行的热情关注和踊跃提问，同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。另外，我还要感谢保荐机构国元证券股份有限公司及所有中介机构为公司发行上市所做出的努力。谢谢你们！

　　通过今天的网上路演活动，我们对恒烁股份的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，希望能够帮助大家更加深入地了解公司的投资价值。刚才的网上交流过程中，各位投资者提出了许多中肯而有价值的意见和建议，我们深深地感受到大家对恒烁股份的关心、支持和肯定，也真诚地希望大家今后继续通过各种方式与我们保持密切的沟通联系。

　　我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任。恒烁股份将以首发上市为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整，同时充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。

　　最后，希望我们携手共进，创造和分享属于恒烁股份更加美好的未来。谢谢大家！pp电子

　　XIANGDONG LU：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU（微控制单元）芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业，现有主营产品包括NOR Flash（非易失闪存芯片）存储芯片和基于Arm■ Cortex■-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

　　XIANGDONG LU：公司自主研发的NOR Flash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点。在工艺架构方面，公司NOR Flash产品采用业界主流的浮栅工艺结构（即Floating Gate工艺，又称ETOX工艺），不仅具有可靠性和稳定性优势，而且在32Mb及以上容量产品上具有显著的成本优势。在制程方面，公司在售NOR Flash产品采用武汉新芯65nm和50nm制程。55nm制程产品已在中芯国际完成流片试产，近期将实现量产。公司计划将现有中容量产品和新开发产品逐步导入50nm和55nm新工艺节点。在容量方面，公司NOR Flash提供了1Mb～128Mb容量的多系列产品，满足中小容量需求。根据工作电压，公司NOR Flash可分为低电压（1.65～2.0V）系列、高电压（2.3～3.6V）系列和宽电压（1.65～3.6V）系列，产品覆盖目前市场上主要的工作电压等级。公司的NOR Flash产品配合最高133MHz的工作频率，在双线（Dual Mode）和四线（Quad Mode）工作模式下，可支持高达266Mbits/s和532Mbits/s的数据带宽，静态电流低至1μA，工作温度范围标准为-40℃-125℃，数据保持时间20年，擦写次数可达10万次。公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品达到行业先进水平。

　　XIANGDONG LU：公司目前销售的CX32L003系列产品系基于M0+内核的通用32位MCU芯片，采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。该系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64kb嵌入式Flash和4kbSRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多路UART等丰富的模拟及数字外设。该系列产品支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式，在深度休眠模式下，pp电子3μs即可快速唤醒。该产品动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。CX32L003系列MCU产品主要应用于消费电子和工业控制等市场领域，自2020年上市销售以来，公司MCU产品出货量快速增长，2020年和2021年出货量分别为1272.95万颗和8974.87万颗。

　　XIANGDONG LU：截至2022年7月21日，公司已获专利21项，其中发明专利19项、实用新型专利2项；拥有26项集成电路布图设计证书和20项软件著作权。

　　XIANGDONG LU：公司在NOR Flash存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，公司基于核心技术开发的NOR Flash存储芯片已实现50nm量产，与华邦、旺宏和兆易创新603986）等行业龙头企业制程水平相当，技术达到行业先进水平；在功耗方面，通过与国内外主流厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司ZB25D40（4Mb）、ZB25VQ32（32Mb）及ZB25LQ128（128Mb）等多款NOR Flash产品的读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势；在其他方面，目前SPI NOR Flash主流的工作频率为133MHz，数据存储时间20年、擦写次数10万次，温度范围-40℃-125℃等。公司的NOR Flash存储芯片在上述参数方面与行业主流水平保持一致。公司在MCU芯片领域的技术水平处于开发初段，与国内外知名企业存在一定差距。存算一体AI芯片属于国际前沿研究领域，国内外相关企业尚处于探索研究阶段。

　　唐文红：报告期内（2019年度、2020年度和2021年度，下同），公司营业收入分别是13363.81万元、25173.15万元和57585.58万元。

　　唐文红：报告期内，公司综合毛利率分别为16.68%、25.36%和40.83%。

　　唐文红：报告期内，公司净利润分别为-506.60 万元、2059.71万元和14755.99万元。

　　唐文红：报告期内，公司研发费用分别为1835.93万元、2178.84万元和4705.22万元。

　　XIANGDONG LU：公司自成立以来始终专注于NOR Flash存储芯片领域，并积极研发与NOR Flash协同工作的MCU芯片和基于NOR Flash模拟特性的存算一体AI芯片，为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品和“存储+控制”的完整解决方案及服务。公司未来的发展战略规划是：通过对现有产品工艺进行升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，pp电子提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为终端客户创造价值。

　　XIANGDONG LU：自成立以来，公司不断在宽电压、低功耗、高性能、高可靠性和成本最优化设计技术方面进行深入研发和突破，强化了公司产品的稳定性和兼容性。公司NOR Flash产品的工艺制程已经达到行业先进的50nm，多个NOR Flash产品在静态电流、读写擦电流等多项关键性能指标上都达到行业优异水平，具有突出的性价比和性能优势，并积累了大量黏性较高的客户，出货量稳步上升。

　　同时，随着下游客户资源的迅速拓展，公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前，公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户，产品最终进入小米、三六零601360）、星网锐捷002396）、新大陆000997）、中兴、联想等终端用户供应链体系；公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系，产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车000550）及欧菲光002456）等品牌的产品中。

　　XIANGDONG LU：近年来，我国集成电路行业发展迅速，促进了国产芯片相关技术水平的提升。自2015年成立以来，公司不断改进NOR Flash设计，产品不断完善升级，对不同应用的兼容性和各种应用平台的匹配度不断提升。公司坚持存储器芯片的技术研发，通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。由于MCU通常需要配置一颗或多颗Flash进行工作，公司在Flash工艺、设计、良率等方面的技术积累和经验，对MCU嵌入式Flash修复优化设计、pp电子测试和提升良率有指导意义，NOR Flash芯片设计中的一些低功耗设计模块和模拟模块可以在MCU设计中借鉴，为开发MCU产品提供了有力的技术支持。此外，公司正在研发第二款CiNOR存算一体AI加速芯片，其芯片的控制引擎需要一颗MCU进行控制和调度，公司CiNOR可在自己MCU平台上进行验证和纠错，大大减少CiNOR AI芯片的开发周期，可为客户提供“MCU+存储器+AI”的产品解决方案。

　　XIANGDONG LU：公司的经营模式为Fabless模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现，供应商的实力和稳定性对公司发展产生重要影响。

　　在晶圆代工方面，武汉新芯和中芯国际分别为公司第一和第二大晶圆代工供应商，武汉新芯和中芯国际在闪存晶圆代工方面具有较大产能和先进的工艺水平。其中，武汉新芯NOR Flash采用的ETOX 50nm制程和MCU采用的55nm eFlash制程均为业界先进工艺，中芯国际为全球第五大、国内第一大晶圆代工厂，具有国内领先的存储芯片生产工艺平台。由于存储器产品的性能和品质与晶圆制程息息相关，设计企业和晶圆代工厂必须相互配合、相互促进，方可在产品良率、可靠性和稳定性方面得到提高。与晶圆代工厂稳定的合作关系，有效促进其在工艺制程方面为公司提供技术支持，使公司产品性能不断升级，具有高性能、高可靠性、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，实现了销售收入的稳步增长。双方的紧密合作不仅从工艺角度提高了产品的性能，加快了产品迭代的速度，更关键的是确保了公司产能稳定，为公司实现持续盈利、提高市场竞争力提供动力。

　　此外，在晶圆测试、芯片封测供应方面，公司与江阴盛合晶微、矽德半导体、华润安盛、江西万年芯及华天科技002185）建立了持续稳定的合作关系，产能供应充足。

　　XIANGDONG LU：我国是全球最主要的存储芯片消费市场之一，近年来市场规模总体保持较快增长。数据显示，2015年至2020年，我国存储芯片市场规模从1360亿元增长至3021亿元，年均复合增长率达17.31%，远超同期全球增速（10.19%），预计2021年我国存储芯片的市场规模达到3383亿元。

　　XIANGDONG LU：NOR Flash广泛应用于需要存储系统程序代码的电子设备，NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外市场规模最大的存储芯片。近年来随着智能手机、物联网、TWS耳机、5G及汽车电子等下游应用需求的增长，NOR Flash市场规模逐步增长。IC Insights数据显示，2020年NOR Flash全球市场规模约为25亿美元，预计2021年NOR Flash市场规模约为31亿美元。

　　姬福松：公司本次拟发行股份不超过2066万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%。本次发行的股份全部为公开发行新股，不涉及股东公开发售股份的情形。

　　姬福松：公司的募投项目分别为：1）NOR闪存芯片升级研发及产业化项目；2）通用MCU芯片升级研发及产业化项目；3）CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目；4）发展与科技储备项目。

　　姬福松：本项目总投资为20318.00万元，将围绕高容量、低功耗和高可靠性这一产品定位，采用业界主流ETOX闪存工艺路线nm技术工艺制程，容量覆盖256Mb～1Gb，具有高可靠性和高稳定性的NOR Flash存储芯片，将广泛应用于PC、物联网设备、消费电子、工业控制、5G基站及汽车电子等领域。本项目在公司现有经营场所实施，不涉及新增土地和房产。

　　姬福松：本项目投资总额为17731.00万元，是基于公司M0+内核的32位MCU产品，进一步研发通用M3和M4系列MCU产品，应用涵盖智能可穿戴设备、TWS耳机、智能电表、各类传感器、充电控制、照明、马达控制、电子游戏机、汽车电子和人工智能等领域。本项目在公司现有经营场所实施，不涉及新增土地和房产。pp电子

　　梁化彬：本项目投资总额为12339.00万元，研发对象为CiNOR存算一体AI推理芯片，专注以下四种终端市场应用场景：人脸识别、语音关键词识别、心电图检测及电力设备故障声纹检测。本项目在公司现有经营场所实施，不涉及新增土地和房产。

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