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文一科技:我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效您所述华为的专利我公司未去专门了解但仅凭名称是无法判断该技术储备的针对性pp电子

发布时间:2023-05-26 18:52:36    阅读量:

  pp电子官方网站同花顺300033)金融研究中心5月26日讯,有投资者向文一科技600520)提问, 据国家知识产权局消息显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢?

  公司回答表示,投资者您好,经了解,我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效,您所述华为的专利pp电子pp电子,我公司未去专门了解,但仅凭专利名称是无法判断该技术储备的针对性pp电子。感谢您的关注。

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